第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称:ISP)-
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第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-は2027年2月17日〜2月19日に東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス分野のBtoB展示会。会期・会場・開催状況と公式サイトへのリンクをまとめて確認できます。
- 会期
- 2027年2月17日(水) 〜 2027年2月19日(金)
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 都道府県
- 東京都
- 主催
- RX Japan 合同会社
- 種別
- エレクトロニクス
- 主要出展物
- 半導体組立装置、パッケージング材料、解析ソフト、受託サービスなど ワイヤボンダ
原データ更新日：未確認
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