第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(ISP)-
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2.5D/3D、チップレットなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展
- 会期
- 2027年2月17日(水) 〜 2027年2月19日(金)
- 会場
- 東京ビッグサイト 東1-8ホール、南1-4ホール
- 都道府県
- 東京都
- 入場対象
- 商談
- 入場料
- 未定（ウェブをご参照ください）
- 主催
- RX Japan(同)
原データ更新日：未確認
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